Šta je dijamantska žica na bazi volframa / čelična žica iz fonda volframa?

Tungsten Diamond Wire, također poznat kao Tungsten Fund Steel Wire, je vrsta dijamantske žice za rezanje ili dijamantske žice koja koristi dopiranu volframsku žicu kao sabirnicu/podlogu. To je progresivni linearni alat za rezanje koji se sastoji od dopirane volframove žice, prethodno obloženog sloja nikla, brušenog sloja nikla i brušenog sloja nikla, sa prečnikom od 28 μm do 38 μm.

Karakteristike dijamantske žice na bazi volframa su fine kao kosa, čista i hrapava površina, ujednačena raspodjela dijamantskih čestica i dobra termodinamička svojstva, kao što su visoka vlačna čvrstoća, dobra fleksibilnost, dobra otpornost na zamor i toplinu, jaka sila lomljenja i otpornost na oksidaciju. Međutim, treba napomenuti da sabirnica od volframove žice ima nedostatke kao što su velike poteškoće u procesu izvlačenja, nizak proizvodni prinos i visoki troškovi proizvodnje. Trenutno, prosječni prinos industrije sabirnica od volframove žice je samo 50%~60%, što je značajna razlika u poređenju sa sabirnicama od ugljičnog čelika (70%~90%).

Proizvodna oprema i proces dijamantske žice na bazi volframa su u osnovi isti kao i kod žice od ugljičnog čelika i dijamantske žice. Među njima, proizvodni proces uključuje uklanjanje ulja, uklanjanje rđe, prethodno nanošenje, brušenje, zgušnjavanje i naknadnu obradu. Svrha uklanjanja ulja i rđe je poboljšati silu veze između atoma nikla i volframa, kako bi se poboljšala sila vezivanja između sloja nikla i volframove žice.

Dijamantske žice na bazi volframa trenutno se uglavnom koriste za rezanje fotonaponskih silikonskih pločica. Fotonaponske silicijumske pločice su nosilac solarnih ćelija, a njihov kvalitet direktno određuje efikasnost konverzije solarnih ćelija. Posljednjih godina, uz kontinuirani razvoj nauke i tehnologije, kvaliteta alata za rezanje žice za fotonaponske silikonske pločice također je postala sve zahtjevnija. U usporedbi s dijamantskom žicom od ugljične čelične žice, prednosti dijamantske žice od volframove žice za rezanje fotonaponskih silikonskih pločica leže u nižoj stopi gubitka silikonskih pločica, manjoj debljini silikonske pločice, manje ogrebotina na silikonskim pločicama i manjoj dubini ogrebotina.